英科医疗融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入3586.04万元，融资偿还3912.92万元，融资净偿还326.88万元。融券方面，融券卖出4.1万股，融券偿还9.62万股，融券余量95.47万股，融券余额2760.99万元。融资融券余额5.42亿元。近5日融资融券数据一览见下表：
知合计算CEO、原阿里平头哥半导体副总裁 孟建熠
钛媒体App获悉，9月9日上午，国内基于RISC-V架构的 AI 芯片设计公司知合计算技术（深圳）有限公司（以下简称“知合计算”）宣布已完成数亿元人民币规模的A1轮融资。本轮融资由源码资本领投，领航新界、云九资本、乐朴投资、厚雪资本、临港新片区科创基金（由临港科创投担任管理人）等投资方跟投。
知合计算表示，公司目前正基于RISC-V架构研发针对人工智能智算场景的高性能、可扩展计算芯片。本轮募集的资金将主要用于加速产品研发、推动产品商业化落地以及进一步加强人才团队建设。
知合计算成立于2022年10月，致力于针对 AI 智算场景开发基于RISC-V架构的高性能、可扩展计算芯片，依托自身生态优势，聚焦AI应用场景的实际需求，以“应用定义产品”的方式，为包括通用人工智能（AGI）在内的广泛应用场景打造创新、高效的算力基础。
知合计算董事长严晓浪教授，现任浙江大学教授、国家集成电路产业发展咨询委员会委员、国家示范性微电子学院建设专家组组长。严晓浪长期从事EDA、处理器研究，曾担任多项国家集成电路设计专项专家组组长、重大专项咨询专家等重要职位。同时，严晓浪也是国内自主CPU领军者中天微公司创始人，开创了我国自主指令集研发与处理器实现的先河。
知合计算CEO 孟建熠，曾任复旦大学微电子学院研究员、专用集成电路与系统国家重点实验室副主任、杭州中天微常务副总裁，随着2018年阿里集团收购中天微，他也加入阿里平头哥，任平头哥半导体副总裁，主要负责平头哥的RISC-V芯片业务，于2023年10月左右正式从阿里离职。孟建熠拥有浙江大学电路与系统博士学位和20多年处理器架构和高端系统芯片设计经验。
知合计算表示，本次融资之前，公司已完成数亿元人民币规模的天使轮及Pre-A轮融资，投资方包括华登科技、鼎晖VGC（创新与成长基金）、联新资本、临港科创投、浙大联创、沃丰实业、中益仁资本等。
钛媒体App了解到，知合计算首款基于RISC-V架构的 AI 计算芯片产品有望于2025年推出。
（作者｜林志佳北京股票配资开户，编辑｜胡润峰）